（吉隆坡18日讯）英特尔（Intel）表示，尽管因需求低于预期计划推迟于槟城新工厂的营运，但公司仍致力于在大马的长期扩展计划。

槟城工厂将是英特尔首个海外先进3D芯片封装设施，采用英特尔Foveros技术。

该工厂旨在将大马定位为英特尔最大的3D芯片封装生产基地。

根据《商业时报》报道，英特尔表示，对于先进封装，英特尔计划完成在槟城新工厂的建设。

“然而，我们将根据市场状况，以及现有产能利用率来确定启动时间。总体而言，我们仍致力于在大马的长期扩展计划。

该公司表示，过去两年内已完成多个与大马现有业务相关的扩展项目。

“槟城的组装和测试工厂通过改造现有的非工厂空间扩大了面积，我们还为现有的居林芯片筛选设施增加了芯片制备功能，并通过购买和改造一座现有建筑，在居林增加大量新的组装和测试空间。”

仍是设计制造中心

英特尔总执行长基辛格此前宣布，因市场需求预测，公司将推迟波兰和德国项目约两年。大马仍是设计和制造的活跃中心，计划完成先进封装工厂建设，但启动时间将取决于市场状况。

2021年，英特尔承诺10年内在大马投资70亿美元（约297亿令吉），主要用于扩大槟城和居林的业务规模。

到2032年，英特尔在大马承诺的总投资将达到140亿美元（约594亿令吉）。

截至去年8月，英特尔在槟城和居林两个园区拥有超过1万名员工。

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