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Por Gmail
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* 没有DNEX、也没有SilTerra的份！

马来西亚政府通过引入全球顶尖技术资源，希望进一步推动本土芯片设计的发展。

为了从传统的芯片组装、封装及测试（OSAT），进一步迈向技术门槛更高、附加值及利润更高的芯片设计与前沿技术研发领域。

马来西亚政府正式向2公司授权CSS及AFA计划，以获取Arm Holdings CSS（计算子系统）技术，以及参与AFA（芯片设计）计划：
1、OPPSTAR 0275
2、Alphaswift Industries私人有限公司
https://www.enanyang.my/?p=1355451
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n
why u sold so early? haha, now only regret and talk bad to encourage ppl to sell
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Por Gmail
离题 转移视线
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Marcus Chan
Por Gmail 还是再次给你知道， silterra 是生产厂家 不是设计，不是封装。 也不用转移视线。
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Por Gmail
传统的纯晶圆代工厂（如台积电早期、联电、格罗方德）只负责前段的芯片制造，不直接做传统的封装与测试，这些后段工序通常外包给专业的封测厂（OSAT）。

但在AI与先进封装时代，领先的晶圆代工厂已经通过技术延伸，开始将部分先进封装的前道工序（如CoWoS、InFO、SoIC等的中介层与键合制造）纳厂内完成。

而像三星、英特尔这样的整合元件制造商（IDM）则本来就同时包揽设计、制造、封装与测试全流程。
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